覆铜板 半盎丝 一盎丝等 优质防氧化覆铜板

覆铜板 开放分类：电子材料 覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core） 是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动、通讯等电子产品。

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本产品的加工定制是是，种类是FR4，绝缘材料是纸基板，表面工艺是防氧化处理/OSP，表面油墨是绿色，Zui小线宽间距是1，Zui小孔径是1，加工层数是1，板厚度是0.8（mm），粘结剂树脂是酚醛，特性是高频电路用